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職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)搭建、方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)；
2、負(fù)責(zé)單片機(jī)、ARM處理器的底層BSP驅(qū)動(dòng)程序編寫(xiě)、調(diào)試、測(cè)試；
3、負(fù)責(zé)嵌入式相關(guān)技術(shù)設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)。

任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，電子/通信工程、生物醫(yī)學(xué)工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2、熟練掌握C語(yǔ)言，掌握至少一種單片機(jī)編程，及常見(jiàn)單片機(jī)外設(shè)的配置；
3、熟練掌握一種以上的原理圖和PCB開(kāi)發(fā)工具；
4、有較強(qiáng)的溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)及承壓能力。

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